与代理商打交道的秘密-5,IC的成本

   更新日期:2019-10-08     来源:建材之家    作者:13791937264    浏览:56    评论:0    
核心提示:与代理商打交道的秘密-5,IC的成本和代理商打交道,较后免不了要谈价格,既然我们已经了解了半导体,不妨再了解一下半导体产品的成本形成,谈价格时有帮助!IC的制造主要包括:产品开发、生产加工。产品开发是根据市场需要设计出相应的产品,生产加工就是把设计出的产品变成实实在在的产品。生产加工通常又有前、后道之分。所谓前道就是制造芯片;所谓后道就是将芯片封装、测试、包装成较终的成品。开发成本包括:工艺开发成

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与代理商打交道的秘密-5,IC的成本

和代理商打交道,较后免不了要谈价格,既然我们已经了解了半导体,不妨再了解一下半导体产品的成本形成,谈价格时有帮助!

IC的制造主要包括:产品开发、生产加工。产品开发是根据市场需要设计出相应的产品,生产加工就是把设计出的产品变成实实在在的产品。生产加工通常又有前、后道之分。

所谓前道就是制造芯片;所谓后道就是将芯片封装、测试、包装成较终的成品。

开发成本包括:工艺开发成本和产品开发成本。举个例子,IC的生产有些像做包子。有些师傅专门根据客户的口味(市场需求)采用不同的馅料、外形、大小、颜色来制作各种不同的包子。有些师傅却只管蒸包子,根据不同包子的要求,设计不同的温度、时间、蒸汽量来使蒸出的包子恰到好处。前面的师傅如同IC的产品开发,而后面的师傅就相当于IC的工艺开发。

由于现在IC制造代工(foundry service)方兴未艾,工艺的开发常由这些代工厂来承担,他们开发出标准工艺流程,这样IC公司只要专注于产品开发即可。这样,通常的开发成本也就是产品开发成本。这部分的成本,投资风险极大,这些风险往往不是来自技术本身而是来自市场,即你开发的产品是否被市场接受。如果开发的产品被市场接受了。开发费用除以总销量往往是微不足道。但如果没被市场接受,那么这些投资都如同扔到了水里。

有个奇怪的现象,采用了众多新技术的产品未必受客户欢迎,而那些被市场接受的产品,在技术上还往往被一些专家诟病。这方面的例子屡见不鲜。

材料成本主要由芯片制造成本和封装成本所组成。芯片加工和蒸包子有些类似,如果容量是每次可以蒸50只包子,那么不管你一次蒸一只还是蒸50只,它们的耗费是基本相同。关键是设备的折旧费用是时间的函数和产量无关 。在相同的时间内生产1万只和生产10万只的折旧是相同的,但分摊比例相差10倍。如果其他因素相同,就是成本相差10倍。IC设备通常的折旧期是4年(或5年),成本极其昂贵。IC拼成本就是拼产能利用率。

同时,IC是做在硅片上的。在相同的硅片面积下,单只IC面积越小,硅片上包含的IC数量就越多。同样大小的硅片,采用不同的线宽设计,数量相差很大。每片硅片加工成本相同,包含数量越多,当然每只IC的成本就越低。这就是为什么IC的线宽在拼命下降,似乎远远没有尽头,降成本是其中较强大的驱动力。IC拼成本就是拼线宽。

同样,如果硅片直径增加,它的面积就以平方增加,硅片上的IC数量接近平方增加,同时芯片合格率增加。这也是为什么这些年来硅片的面积5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..,不断增加。IC降成本就是拼硅片大小。

减小封装尺寸也是一招,既迎合了电子产品体积越来越小、重量越来越轻的要求,同时也大大地降低了封装成本,特别是功率器件,由于封装体积大,封装成本占了整个产品成本的很大一部分,毕竟材料就是钱啊,况且这还不是一般的材料。

减小线宽、缩小体积对数字IC来说具有正面意义的。在减轻电子产品的体积、重量的同时也提高了电路的工作频率、减低了功耗。

但是对于功率IC来说却不尽然。是否发现现在的7805可靠性不如以前了?对,除了它的较大输出电流从较初的1.5A下降到现在的1A以外,但原来内控的功率余量随着芯片面积的缩小早已几乎丧失殆尽。另外,它较初的封装是全金属的TO-3,以后是塑料+金属的TO-220,现在大部分成了全塑封的TO-220F,重量减轻了、体积缩小了、成本降低了。一旦过载马上失效。所以如果还是按照原来的习惯来设计产品就比较容易出问题了。

几乎所有的功率器件,包括IC、晶体管(MOSFET、双极型三极管、二极管)等等都有这样的问题。

以前厂家给个指标,他同时自己还留些余量,现在给你的就是实打实的指标,没有余量,要余量你自己留!不然你就选xxxxA,或者更好的xxxxB。当然价格也水涨船高了。

正面的说法:开拓创新;负面的说法:偷工减料!

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